하이딥,스마트폰 3D터치기술,세계 최초 개발성공

애플 아이폰6s가 채택한 3D터치기술과 동일한 기능을 제공하는 포스터치 기술이 국내 반도체 개발업체에 의해 애플을 제치고 세계 최초로 개발에 성공한 것으로 밝혀져 화제다.

반도체 개발 업체 하이딥(대표 고범규)은 화면을 누르는 힘 크기를 인지해 스마트폰 기능을 달리 구현할수 있는 포스터치 기술을 애플보다 먼저 상용화, 화웨이에 납품한 것으로 7일 확인됐다.

하이딥이 개발, 화웨이에 납품한 이 기술은 화웨이가 애플보다 1주일 먼저 이 기술을 탑재한 프리미엄폰을 출시해 사실상 애플보다 먼저 개발한 것으로 밝혀졌다.

[스마트폰 화면을 누르는 압력에 따라 3D UI가 가능한 포스터치 기술 시연 모습. 사진제공 = 전자신문]

이 기술은 애플 아이폰6s에 채택된 3D기술과 동일한 것으로, 애플은 가볍게 터치하는 소프트터치에 이어 가벼운 터치, 꾹 눌러 터치하는 3개 터치방식에 따라 기능을 달리 제공하고 있다.

하이딥이 개발한 포스터치(브랜드명 ‘아울루지(auluZ),자체적으로 붙인 기술명칭)’기술은 스마트폰 화면을 누르는 힘에 따라 미세하게 달라지는 커버글라스 변화를 감지, 이를통해 스마트폰 기능을 구현토록 하는 방식이다.

커버글라스는 외부 충격으로부터 디스플레이를 보호하기 위해 스마트폰 전면에 부착돼 있는 강화유리를 말한다.

하이딥은 “단단한 소재인 강화유리는 손가락으로 누를 때 변형이 생긴다”면서 “평평해 보이는 유리가 미세하게 휘는 데, 휘어지는 정도에 따라 디스플레이 후면부에 배치된 센서가 이를 감지, 이 감지된 측정값 변화로 힘 강도를 판단한다”고 설명했다.

하이딥 고범규 사장은 “누르는 힘의 강도에 따라 미세하지만 디스플레이부가 휘어진다”면서 “미세 변화 측정 기술과 데이터 분석 알고리즘을 기반으로 자체 개발에 성공했다”고 설명했다.

하이딥사의 포스터치 기술은 이미 중국 최대 스마트폰 업체인 화웨이에 공급된바 있다. 지난 9월, 독일 가전박람회(IFA)에서 공개된 화웨이 프리미엄폰 ‘메이트S’에 탑재, 공식 발표를 한바 있다.

메이트S는 애플 아이폰보다 일주일 앞선 9월 2일 전격 공개돼 애플에 앞서 세계 최초로 포스터치 스마트폰으로 출시하게 된 것.

하이딥은 “전세계적으로 포스터치를 상용화한 기업은 하이딥과 애플 외에는 전무하다”면서 향후 애플과 경쟁 중인 안드로이드폰 진영에 새로운 대안이 될수 있다고 밝혔다.

고범규 사장은 “하이딥은 향후 안드로이드 기기를 사용하는 사람이 보다 편리하게 스마트폰을 즐길수 있도록 할 계획”이라고 말했다.

고 사장은 2000년 세계 최초로 모바일TV용 RF튜너를 개발한 인티그런트테크놀로지를 창업, 2006년 미국 반도체 업체인 아날로그디바이스에 1억6000만달러(약1800억원)에 매각한 바 있다.

하이딥은 지난 2010년 설립, 이제5년차에 불과한 벤처기업이지만, 지난 4년간, 100건이 넘는 특허를 확보해놓은 기술력 있는 유망기업이다.

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