블룸버그,삼성전자,HBM 엔비디아 테스트통과보도,2분기 납품초읽기

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 8단 제품에 대한 엔비디아 공급승인을 획득했다는 외신 보도가 나와 향후 엔비디아에 대한 삼성전자 공급시기와 물량에 관심이 쏠리고 있다.

블룸버그통신은 31일 소식통을 인용해 삼성전자가 지난해 12월 HBM3E 8단 제품에 대한 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)을 통과했다고 보도했다. 블룸버그는 익명의 소식통을 인용,이 제품이 중국 시장을 겨냥한 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 칩 생산에 공급되고 있다고 설명했다.

블룸버그는 “이번 공급승인의 경우 (SK하이닉스에 비해)규모는 작지만, 삼성전자가 지난 1년간 엔비디아로부터 HBM3E 칩에 대한 승인을 얻기 위해 분투한 끝에 나온 성과”라고 평가했다. 삼성전자와 엔비디아 측은 보도에 대해 논평을 거부했다.

하지만 삼성전자가 엔비디아 납품테스트에 통과했음에도 불구하고 경쟁사인 SK하이닉스와 비교하면 기술 격차는 여전한 수준이다. SK하이닉스는 삼성전자나 마이크론보다 앞서 첨단 HBM을 출시하면서 시장 우위를 확보했고, 엔비디아에 대한 5세대 HBM3E 공급을 사실상 독점하고 있다.

블룸버그는 SK하이닉스가 지난해 초 업계 최초로 HBM3E 8단 양산에 나섰고 연말에는 12단 제품 공급까지 개시했다며 삼성전자와의 격차를 비교했다.

삼성전자의 엔비디아 공급 여부는 메모리 업계의 최대 관심사로 꼽혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이달 초 ‘CES 2025’에서 “삼성은 새로운 디자인을 설계해야 한다”면서 “할 수 있고, 매우 빠르게 작업중”이라고 발언,삼성전자의 성능테스트가 임박했슴을 시시한 바 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기 차세대 HBM인 ‘HBM4’양산을 목표로 고대역폭메모리 사업에 사활을 걸고 있다.

삼성전자의 HBM3E 8단제품에 대한 엔비디아 납품테스트 통과 외신보도와 맞물려 삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업에서 2조9000억 원의 영업이익을 냈다고 31일 공시했다.

삼성전자는 연결 기준 작년 한 해 영업이익이 32조7260억 원으로 전년보다 398.34% 증가한 것으로 잠정 집계했다 이날 공시했다. 매출은 300조8709억 원으로 전년 대비 16.2%, 순이익은 34조4514억 원으로 122.45% 각각 늘었다.

4분기 영업이익은 6조4927억 원으로 전년 동기보다 129.85% 증가했다. 4분기 매출과 순이익은 각각 75조7883억 원과 7조7544억 원이다. 부문별로 4분기 실적을 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 매출30조1000억 원, 영업이익2조9000억 원을 기록했다.

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 매출이 인공지능(AI) 시장 확대에 힘입어 전분기 대비 약 두 배가까이 증가했지만,실적은 미미한 수준으로 나타났다. 실제 삼성전자의 5세대 ‘HBM3E’ 매출은 4세대 ‘HBM3’를 넘어섰지만 지난해 3분기 예상한 HBM3E 매출 비중 50%는 달성하지 못한 것으로 분석된다.

삼성전자는 31일 오전 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 “HBM 매출은 올해 1분기 목표로 준비 중인 HBM3E 계획이 맞물리며 전분기 대비 1.9배 증가했다”고 밝혔다.

그러면서 “4분기에는 그래픽처리장치(GPU) 공급사와 데이터센터 공급향으로 HBM3E 공급을 확대해 HBM3의 매출을 넘어섰다”며 “HBM3E 개선 제품도 계획대로 준비 중”이라고 밝혔다.

삼성전자는 지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산 판매하고 있다. 다만 HBM3E의 엔비디아 공급 지연 등 영향으로 HBM3E의 전체 매출 비중은 여전히 미미한 수준이다.

삼성전자는 콘퍼런스콜에서 HBM3E 개선 제품 공급을 준비 중이라며 “HBM3E 개선 제품을 계획대로 준비 중인데 일부 고객사에 1분기 말부터 공급할 예정”이라며 “2분기부터 가시적 공급 증가를 전망한다”고 밝혔다.

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