로이터 “삼성전자,HBM 엔비디아 테스트통과 못했다”, 삼성 “진행중”강력반발

로이터통신이 24일 삼성전자가 AI반도체시장의 절대강자 미 반도체 업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도, 삼성전자 HBM3E 납품 가능성에 적신호가 켜졌다는 우려가 쏟아지고 있다.

로이터통신의 이번 보도로 인해 투자업계 및 자본시장에서는 제기된 문제가 손쉽게 해결될지 아직 확인된바 없지만, 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤쳐질수 것으로 우려하고 있다.

투자업계는 삼성전자가 올해를 기점으로 엔비디아에 대한 HBM납품을 계기로 향후 2,3년내 HBM시장에서의 주도권을 가져가겠다는 전략 또한 현재로선 실현될 가능성의 높지 않다고 전망하고 있다.

삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, 그동안 미미한 수요로 인해 HBM에 대한 투자를 중단하면서 10년전부터 엔비디아와 협력하면서 HBM에 집중 투자해온 SK하이닉스가 현재 HBM 시장을 주도하며 사실상 독점 공급하고 있다.
로이터통신이 이날 익명의 복수의 관계자를 이용,이같이 보도하자 삼성전자는 즉각 입장을 내고 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라며 “특정 시정의 테스트결과를 보도하는 것은 본사 이미지와 신뢰도를 훼손할수 있다”며 강하게 반발하며 우려를 일축했다.

로이터통신은 24일 익명 소식통을 인용해 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 엔비디아 테스트를 아직 통과하지 못했다면서, 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯, 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 제기되고 있다고 보도했다.

로이터통신의 이날 보도는 지난달 엔비디아 내부적으로 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나온 데 따른 것으로 추정되며 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 총력을 쏟아왔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’의 삼성전자 부스를 찾아 “현재 삼성전자와 협력이 순조롭게 진행되고 있다”며 내부 테스트중임을 시사한바 있다. 실제 젠슨 황은 HBM3E 12단 제품에 ‘젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 적으며 삼성전자 납품이 초읽기에 들어간 것아니냐는 전망이 제기됐지만, 실제 테스트는 아직 통과하지 않은 것으로 알려졌다.

이에 반해 SK하이닉스는 지난 3월에 메모리 업체 중 가장 먼저 HBM3E(8단) 제품 양산에 돌입, 엔비디아에 공급을 개시하는 등 8단 HBM3E 시장도 주도하기 시작했다. SK하이닉스는 현재 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 AI시대 반도체인 HBM시장을 장악하고 있다.

반면 후발주자인 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 HBM3E 8단 양산을 시작했다고 밝힌 바 있고 뒤늦게 HBM시장에 뛰어든 삼성전자는 엔비디아에 대한 HBM3E 납품을 시작으로 구겨진 자존심을 되찾는다는 입장이다.

현재 엔비디아는 로이터의 논평 요청에 입장을 밝히지 않고 있다. 로이터통신 보도여파로 이날 유가증권시장에서 삼성전자의 주가는 장 초반 2%대의 낙폭을 보이고 있다. 삼성전자는 외신 보도에 반박하는 입장문을 즉각 내는 등 적극 해명하고 나섰다.

삼성전자는 입장문을 통해 “삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정”이라며 “일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다”며 강하게 반발했다.

이어 삼성전자는 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”면서 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다.

삼성전자는 HBM3E 등 차세대 HBM 시장을 주도하기 위해 총력을 기울이고 있으며, 지난달 HBM3E 8단 제품 초기 양산에 돌입한 데이어, 2분기 내에 12단 제품을 양산하는 것이 목표다.

삼성전자 이재용 부회장은 지난 21일 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장을 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 전격 교체하는 등 HBM시장 탈환 의지를 강하게 드러낸바 있다.

전영현 부회장은 엔비디아에 대한 HBM3E의 품질 테스트 통과와 성공적인 납품 등으로 HBM 시장 주도권을 탈환하는 핵심과제를 부여받은 셈이다.

이번 로이터통신 보도여파로 삼성전자가 메모리 3사간 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 당분간 경쟁력을 확보하기 어려울 것이란 우려의 목소리가 커지고 있다.

향후 삼성전자가 HBM3E 12단 패키징 제품에서 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 엔비디아 테스트에 가장 먼저 통과할지 여부가 향후 HBM시장에서 삼성전자의 선점여부가 결정될 것으로 전망된다.